據報導，蘋果正研發搭載M8 Ultra晶片的企業級AI伺服器，或時隔十餘年重返伺服器市場。

蘋果或時隔多年重返企業伺服器市場。有消息稱蘋果近期正在研發搭載M8 Ultra晶片的企業級AI伺服器，並考慮引入輝達NVLink Fusion技術。

媒體當地時間9月16日援引知情人士消息稱，蘋果正在研發一款搭載自研晶片的AI推理伺服器，面向AI開發者、企業和政府客戶，可能推出分別搭載兩顆和四顆M8 Ultra晶片的版本。

媒體報導稱，M8 Ultra是蘋果規劃中性能最強的晶片，目前尚未正式發佈，仍處於研發階段。

據報導，為連接伺服器內的多顆晶片，蘋果曾討論採用輝達的NVLink Fusion互聯技術。

不過，報導還指出，該伺服器預計2029年之前不會推出，項目仍有可能被取消，或在不採用輝達技術的情況下推出。

蘋果上一次銷售伺服器整機，還是其Xserve產品線。該產品線已於2011年停產，此後蘋果業務重心轉向消費電子裝置。

NVLink Fusion是輝達推出的高速互聯技術。據輝達官網新聞稿，該公司於2025年5月台北國際電腦展期間發佈這一技術，將原本主要用於自家晶片的NVLink開放給其他廠商，使客戶的定製晶片既能彼此高速互聯、組成大規模AI計算系統，也能與輝達GPU協同工作。

輝達新聞稿顯示，台灣晶片企業聯發科、美國晶片企業Marvell等首批合作夥伴，可借助該技術協助客戶開發定製晶片，支援多顆定製晶片內部互聯；日本資訊技術企業富士通和美國晶片企業高通，則將自家CPU與輝達GPU整合。

對蘋果而言，單台伺服器若要搭載多顆M8 Ultra晶片，晶片之間需要高速、低延遲的連接，才能協同處理大模型推理等任務，這正是NVLink Fusion所能提供的能力。

值得注意的是，蘋果是UALink聯盟的董事會成員。該聯盟由AMD、英特爾、Google、微軟等科技企業於2024年組建，旨在制定開放的AI晶片互聯標準。

與NVLink一樣，UALink用於AI伺服器內多顆晶片之間的高速連接，但不受單一廠商控制，被視為輝達專有技術的主要競爭對手。

據媒體此前報導，蘋果當選該聯盟董事會成員時，聯盟成員企業已超過65家。若蘋果最終選擇NVLink Fusion，意味著其可能在開放標準與輝達方案之間轉向後者。

業內指出，蘋果與輝達的關係已緊張近二十年。2008年前後，輝達圖形晶片被指存在缺陷，導致大量MacBook筆記型電腦出現故障，此後雙方合作日漸減少。

若蘋果最終在AI伺服器中採用NVLink Fusion，這將是雙方關係的一次明顯轉變。但鑑於該產品距上市尚遠，技術方案仍存在變數，合作前景仍待觀察。 (科創板日報)

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